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多技术爆发、融合，数字科技趋近成熟
从科技层面来讲，数实融合的诸多技术已经成熟了。它们已经走过了论文、实验室等阶段，逼近了产品化、商业化的临界点。
比如数字科技领域里可信协议的初步落地。自2009年中本聪上线比特币后，以商用密码算法为核心，结合了分布式网络通信及存储的综合应用技术区块链登上了历史舞台。随后，智能合约[4]、可流通的加密数字权益证明（token）[5]等技术产品的出现，让开发者可以便捷地在区块链平台上开发出各行各业的区块链应用，并确保数据权益的归属和可交易。区块链不可篡改、去中心化的特性又被推广至游戏、内容出版、供应链溯源、司法、金融等各行各业，催生了2021年的web 3.0浪潮。
比如实体产业半导体制造里的技术迭代。为了追求更高的性能与更小的功耗，CPU（中央处理器）、GPU的制程工艺越来越小，当逼近当前技术的极限时，人类总能让新一代技术实现落地量产。当应用了几十年的MOSFET（金属—氧化物—半导体场效应晶体管）逼近自己20nm（纳米）的物理极限时，它已经控制不好电流，漏电率的升高令业界无法容忍。这时，1998年发明的FinFET（鳍式场效应晶体管）派上了用场，英特尔在2011年推出了商业化的FinFET工艺技术，其他代工大厂也迅速跟进。当FinFET逼近自己7nm的物理极限时，1990年提出概念的GAAFET（全栅极场效应晶体管）将带领晶体管进入5nm及以下的领域，并且已经被三星在2022年实现了3nm的量产。
科技突破其实很少体现为单一技术的突破，而是多个关键技术如算力、算法、协议、交互等技术在相近的时间点同时爆发，这样才能对产业升级形成足够大的撬动力。
