1.81 什么是PCB中的正片与负片，二者有什么区别？

正片一般是pattern制程，其使用的药液为碱性蚀刻，即在顶层和地层进行走线，用Polygon Pour进行大块铺铜填充。其工艺为：需要保留的线路或铜面是黑色或棕色的，而不要的部分为透明的。经过线路制程曝光后，透明部分因干膜阻剂受光照而起化学反应硬化。显影制程会把没有硬化的干膜冲掉，然后在铜面上镀锡铅，再去膜，接着用碱性药水蚀刻去除透明的铜箔，剩下的黑色或棕色底片便是我们需要的线路。

负片一般是tenting制程，其使用的药液为酸性蚀刻。走线的地方是分割线，即生成负片之后一整层就已经被铺铜了，只需要分割铺铜，再设置分割后的网络即可。其工艺为：需要保留的线路或铜面是透明的，不要的部分则为黑色或棕色的。经过线路制程曝光后，透明部分因干膜阻剂受光照而起化学反应变得硬化。显影制程会把没有硬化的干膜冲掉，在蚀刻制程中，去除底片黑色或棕色的铜箔去膜以后，剩下的底片透明的部分便是线路。

PCB正片和负片是最终效果为相反的制造工艺。PCB正片的效果：凡是画线的地方印制板的铜被保留，而没有画线的地方铺铜被清除，如顶层、底层……的信号层就是正片。

PCB负片的效果：凡是画线的地方印制板的铺铜被清除，而没有画线的地方铺铜被保留。Internal Planes层（内部电源/接地层）（简称内电层）用于布置电源线和地线。放置在这些层面上的走线或其他对象是无铜区域，即这个工作层是负片的。