1.52 为了方便后期维修，PCB上各类封装元器件的注意事项有哪些？

（1）BGA器件与外围其他器件至少保持间距3mm，有空间的情况下做到5mm；

（2）QFN、QFP、PLCC、SOP类型器件之间至少保持间距2.5mm；

（3）QFP、SOP类型器件与Chip、SOT类型器件之间至少保持间距1mm；

（4）QFN、PLCC类型器件与Chip、SOT类型器件之间至少保持间距2mm；

（5）PLCC类型器件表面贴脚座与其他元器件之间至少保持间距3mm；

（6）插件器件正面（不需要焊接的面）与其他元器件至少保持间距1.5mm；

（7）插件器件背面（焊接面）与其他元器件至少保持间距3mm，最好插件器件里不要放置贴片的元器件，因为返修非常困难；

（8）小的、矮的器件不要放在大的、高的器件中间。