4.2　高密度金属引线框架基板

随着数字化、信息化技术的迅猛发展，对电子设备的性能和速度要求越来越高。运算速度、稳定性，以及个人电子产品对便携性的迫切需求，都推动着封装技术朝着轻、薄、小的方向发展。早期传统的插入式封装已逐渐向贴片式高密度封装转变。

引线框架具有优良的材料特性和独特的制造工艺，尤其是高密度金属引线框架、大功率金属引线框架作为高导热基板已经成为非常重要的系统级封装集成载板。引线框架通常包含芯片焊盘与引线，IC通过装片胶黏接在芯片焊盘上。引脚用于实现芯片和外部（如PWB）的电气连接。芯片和引脚之间的连接通过引线键合或凸点键合来实现。

IC引线框架材料的选择需要考虑可焊性、导电性、导热系数、黏接性能、热膨胀系数等与塑封体的匹配程度，并要考虑成本等。引线框架材料一般为铜或铁镍合金。目前，DIP、QFP、SMT封装主要采用的是铜。