3.4.1　热设计

电子封装通过优化材料及结构设计，以及采用合理的散热技术控制封装体内发热元器件的温度，以确保元器件和系统可以正常、可靠地工作。散热方案的设计称为热设计。

随着IC，特别是超大规模IC的迅速发展，芯片的面积越来越小，与此同时，芯片功能不断增加，导致功耗越来越大。此外，为了实现产品的小型化，系统级封装将多个芯片集成在一个塑封体内，导致封装体内热流密度的提高。

据美国航空电子协会统计，电子产品中约有55%的失效或故障与热问题有关。热量过高，电子元器件的寿命会急剧缩短，温度每升高10℃，电子元器件的寿命就会缩短50%。因此，需要对微电子封装元器件进行热设计，以降低工作温度，提高热性能及可靠性。