随着系统级封装向着小型化、高密度方向不断发展，封装体中的电磁环境也变得复杂，互连通道对信号的影响越来越明显。因此，系统级封装设计要从信号完整性（Signal Integrity，SI）、电源完整性（Power Integrity，PI）、电磁干扰（EMI）等多个角度考虑电性能问题，如图3-84所示。本节主要介绍封装中电性能的分析与优化。
图3-84 系统级封装中的电性能问题示意图
