3.2.1　设计流程

系统级封装新产品导入时，需要先进行设计评估，初步确定封装尺寸，以满足后端应用对空间的要求；然后根据内部芯片及元器件的数量、大小等情况确定内部空间结构，保证封装制程的可实施性。

随着产品不断向小型化的方向发展，散热性能、电性能的影响也越来越明显，在产品评估及设计阶段难免需要综合考虑封装形式、封装结构方案、材料、基板信号线路等是否符合相关目标要求。

系统级封装产品的设计流程与PCB板级系统的设计流程大致相同，如图3-1所示。

图3-1　系统级封装产品的设计流程示意图

（1）设计要求输入：明确系统级封装产品的设计目标与需求，确定系统级封装产品的应用类型、性能要求等基本信息。

（2）设计评估：综合考虑设计要求、基板内部走线空间及封装制程可行性，评估系统级封装产品的封装形式、尺寸，初步确认封装工艺流程、封装方案、潜在风险等。

（3）进入软件设计：封装方案确定后，即可进入软件，进行基板设计、具体排布及连接设计。

（4）叠层设置：根据定义的封装方案，在软件中设置相应的基板叠层。

（5）约束规则设置：主要包括线间距约束、差分线约束、信号线分类、高速信号约束等。

（6）导入芯片、封装及元器件：将需要封装的芯片及元器件分别导入，建立产品框架，并根据设计规则合理布局。

（7）导入连接关系：根据产品原理图，将对应的连接关系导入软件。

（8）键合、贴装、布线、覆铜：此步骤为具体的设计环节，根据芯片及元器件复杂程度，选择一圈或多圈设计键合模式后，通过布线将芯片与基板背面引脚连通，最后进行电源平面的分割覆铜。

（9）设计检查：通过约束规则检查（Design Rule Check，DRC）对DRC错误进行修正，保证板图设计的正确，同时结合设计规则及基板加工规范，检查设计合理性，确保基板加工可行性。

（10）封装可行性确认：给出具体设计方案，同时进行具体封装制程的潜在失效风险评估，制定风险控制措施，确认材料、设备、治具的投入状况等，确保封装可行性与基本的可靠性设计无问题。

（11）电/热仿真：通过对信号完整性（Signal Integrity，SI）、电源完整性（Power Integrity，PI）、电磁干扰（Electro Magnetic Interference，EMI）的仿真及分析，可以优化系统级封装产品设计，以达到最佳电性能。通过热分析可以优化系统级封装产品的散热问题，提高产品的可靠性和稳定性。

（12）设计修改：根据仿真分析的结果，对设计进行修改或优化，直至满足产品设计的目标与要求。

（13）输出生产文件。

（14）设计结束。