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2.6 系统级封装集成在智能手机、可穿戴设备、物联网中的应用
随着工业化的不断发展,电子信息技术与互联网技术共同推动全球信息化的发展,人与人、人与物、物与物之间的互连进一步加强。在这样的时代背景下,终端电子产品的发展趋势是轻薄短小、多功能整合、低功耗,而系统级封装集成技术则为电子信息设备面临的小型化、功能提升及功耗降低等挑战带来新的解决方案。本节主要介绍系统级封装集成在智能手机、可穿戴设备、物联网中的应用。
随着工业化的不断发展,电子信息技术与互联网技术共同推动全球信息化的发展,人与人、人与物、物与物之间的互连进一步加强。在这样的时代背景下,终端电子产品的发展趋势是轻薄短小、多功能整合、低功耗,而系统级封装集成技术则为电子信息设备面临的小型化、功能提升及功耗降低等挑战带来新的解决方案。本节主要介绍系统级封装集成在智能手机、可穿戴设备、物联网中的应用。