2.3　系统级封装技术在固态硬盘方面的应用

当今社会已经进入信息时代，信息时代的显著特点是巨量的信息和数据，围绕信息的存储、处理、传输、应用产生了巨大市场。其中，存储是大数据产生应用价值的基础和前提，巨量数据必然面临存储的问题，数据量的激增推动着存储业的蓬勃发展。根据相关数据，整个存储器市场规模到2022年年底将达到1350亿美元，其中动态随机存取存储器（Dynamic Random Access Memory，DRAM）和NAND市场份额合计约占95%。DRAM主要应用于计算机内存，而以非易失性NAND闪存为基础的固态硬盘（Solid State Drive，SSD）是巨量数据存储的主体。SSD的性能优于传统机械硬盘的性能，将在存储行业的变革中发挥巨大的性能优势。2D NAND存储芯片在存储容量和读写速度等方面的提升存在瓶颈。3D NAND闪存技术和3D集成封装技术为SSD的发展创造了新的机遇。

本节将基于传统机械硬盘（Hard Disk Drive，HDD）和SSD的对比，简述SSD的特点与发展趋势，并介绍系统级封装集成解决方案在集成固态硬盘中的应用。