首页
玄幻
都市
武侠
历史
科幻
会员
无线电装配工艺
李长丹
教材教辅
/
中职教材
· 5.3万字
更新时间:2019-01-03 07:22:02
最新章节:二、COB封装与Bonding工艺简介
开会员,本书免费读 >
展开
《无线电装配工艺》是为了适应国家中职示范校建设的需要,为开展电子技术应用专业领域高素质、技能型才培养培训而编写的新型校本教材。本书共5个项目,10个任务,25个活动,主要内容包括整机装配常用元器件的识别与检测等。
品牌:知识产权出版社
上架时间:2015-11-01 00:00:00
出版社:知识产权出版社
本书数字版权由知识产权出版社提供,并由其授权上海阅文信息技术有限公司制作发行
加书架
下载
听书
上QQ阅读APP看本书,新人免费读10天
设备和账号都新为新人
最新章节
二、COB封装与Bonding工艺简介
一、板上芯片封装 (COB)的概念
任务二 SMT的前沿技术
查看全部
立即阅读
李长丹
主页
同类热门书
会员
汽车电工电子技术基础(配任务工单)
中职教材
会员
电子商务基础(第二版)
中职教材
会员
商品学(慕课版)
中职教材
会员
旅游服务心理学
中职教材
会员
物业管理应用文写作
中职教材
会员
化验室组织与管理(第四版)
中职教材